在現(xiàn)代科技領(lǐng)域，電子行業(yè)及其相關(guān)技術(shù)的發(fā)展是推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要力量。在AI賦能的加持下，消費(fèi)電子對(duì)算力芯片要求的提升將帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)回暖。與此同時(shí)，AI手機(jī)、AI電腦、智能汽車(chē)、智能家電等終端產(chǎn)品的不斷升級(jí)也將引領(lǐng)市場(chǎng)更新?lián)Q代熱潮，激發(fā)下游的消費(fèi)活力，為錫、銅材料的消費(fèi)帶來(lái)新機(jī)遇。

由于在高溫下具有良好的流動(dòng)性和潤(rùn)濕性，能夠形成可靠的連接，同時(shí)增強(qiáng)電氣連接和機(jī)械強(qiáng)度，因此錫在電子行業(yè)主要應(yīng)用于芯片制造的封裝和互聯(lián)環(huán)節(jié)，作為焊料連接電路板和晶片。2024年上半年，受家電、新能源汽車(chē)等市場(chǎng)的拉動(dòng)，以及集成電路、光伏終端產(chǎn)量的提升，我國(guó)樣本企業(yè)錫焊料產(chǎn)量同比上漲20.47%，約為3.88萬(wàn)噸。但5、6月份錫價(jià)上漲并在高位震蕩，抑制了下游的消費(fèi)需求，加之消費(fèi)電子淡季以及光伏組件排產(chǎn)下滑影響，錫焊料產(chǎn)量以及企業(yè)開(kāi)工率環(huán)比小幅下滑。7月，隨著錫價(jià)重心下降，下游以及終端補(bǔ)庫(kù)需求有所改善，也帶動(dòng)了焊料企業(yè)的生產(chǎn)，據(jù)Mysteel調(diào)研數(shù)據(jù)，7月錫焊料廠開(kāi)工率為73.87%，環(huán)比上升0.34個(gè)百分點(diǎn)，錫焊料產(chǎn)量為7156噸左右，較6月增加約509噸。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Mysteel

短期來(lái)看，終端光伏組件產(chǎn)量及企業(yè)開(kāi)工率8月預(yù)計(jì)小幅增加，但電子消費(fèi)端仍沒(méi)有較大改善，因此Mysteel預(yù)計(jì)8月焊料廠開(kāi)工率約為73.3%，產(chǎn)量環(huán)比變化不大，將在7200噸左右。而長(zhǎng)期來(lái)看，在錫的下游消費(fèi)中，錫焊料占比將近一半，而其中將近八成應(yīng)用于消費(fèi)電子以及家電領(lǐng)域，未來(lái)電子行業(yè)的發(fā)展將顯著提升對(duì)錫焊料的需求。一方面，隨著集成電路技術(shù)的不斷進(jìn)步，芯片尺寸日益縮小，對(duì)封裝材料的要求也越來(lái)越高。錫基合金，如錫銀銅（SAC）合金，因其優(yōu)異的焊接性能和可靠性，已成為高端電子封裝的首選材料。而在5G通信、AI、可穿戴設(shè)備等新興領(lǐng)域，錫材料的需求量更將呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。另一方面，隨著環(huán)保意識(shí)的提升，無(wú)鉛化趨勢(shì)加速了錫在電子材料中的應(yīng)用，為錫材料市場(chǎng)開(kāi)辟了更廣闊的空間。

銅箔是制造集成電路、電子元件（印制電路板PCB）的關(guān)鍵材料。銅箔作為導(dǎo)電體，能夠確保電子信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。據(jù)Mysteel調(diào)研16家電子電路銅箔生產(chǎn)企業(yè)，總涉及產(chǎn)能30萬(wàn)噸，2024年1-7月其電子電路銅箔產(chǎn)量為119150噸，較2023年同期產(chǎn)量下降約13.05%，2024年電子電路銅箔調(diào)研企業(yè)產(chǎn)能較2022年上漲了約25%，而產(chǎn)能利用率則逐步下滑，由2022年的超80%水平下降至67%左右。2024年前期受較低加工費(fèi)與價(jià)格影響，銅箔供應(yīng)較2023年有較大回落，而隨著4月銅價(jià)的不斷攀升，銅箔價(jià)格水漲船高，加工費(fèi)也小幅上漲，銅箔企業(yè)利潤(rùn)上升，加之下游企業(yè)看漲銅價(jià)，備庫(kù)情緒好轉(zhuǎn)。因此，銅箔產(chǎn)能利用率和產(chǎn)量4月出現(xiàn)較大回升，但相比2023年仍然處于較低水平，此后，隨著銅價(jià)的下跌，以及市場(chǎng)消費(fèi)淡季的到來(lái)，銅箔產(chǎn)量逐漸下滑。8月受市場(chǎng)淡季影響，電子電路銅箔出貨量下滑較為明顯。PCB企業(yè)也因內(nèi)需不足以及市場(chǎng)參與者增加所導(dǎo)致的激烈競(jìng)爭(zhēng)而庫(kù)存積累，雖然銅箔出口量有所恢復(fù)，但短期內(nèi)仍難以消化庫(kù)存，這也抑制了電子電路銅箔的生產(chǎn)，整體仍需要等待終端電子市場(chǎng)的恢復(fù)。后續(xù)來(lái)看，近期銅價(jià)的上漲使得市場(chǎng)買(mǎi)漲情緒增加，9月電子電路銅箔消費(fèi)預(yù)計(jì)將有所好轉(zhuǎn)。長(zhǎng)期來(lái)看，AI技術(shù)在手機(jī)和PC領(lǐng)域的深入應(yīng)用，以及新能源汽車(chē)行業(yè)的蓬勃發(fā)展，AI服務(wù)器、手機(jī)PCB和汽車(chē)PCB等領(lǐng)域?qū)︺~箔的性能和質(zhì)量提出了更高要求，而高端電子電路銅箔的需求也將迎來(lái)增長(zhǎng)。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Mysteel

下游集成電路方面，據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2024年1-7月，中國(guó)集成電路產(chǎn)量約為2534億塊，較2023年同期上漲31.62%。集成電路產(chǎn)量的增加推動(dòng)了錫焊料產(chǎn)量的上漲，但卻與電子電路銅箔產(chǎn)量的表現(xiàn)呈現(xiàn)出截然不同的態(tài)勢(shì)。造成這一現(xiàn)象的原因一方面是由于電子電路銅箔企業(yè)在近幾年產(chǎn)能擴(kuò)張速度較快導(dǎo)致市場(chǎng)供過(guò)于求，企業(yè)較高的庫(kù)存抑制了其生產(chǎn)節(jié)奏。而另一方面，就集成電路發(fā)展來(lái)看，隨著技術(shù)創(chuàng)新與迭代步伐的不斷加快，以及其在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域中的廣泛滲透與拓展，加之全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的強(qiáng)勁勢(shì)頭和政策環(huán)境的積極支持，集成電路生產(chǎn)在2024年前期較為穩(wěn)定。后續(xù)來(lái)看，隨著消費(fèi)旺季的逐漸臨近，終端產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷(xiāo)售預(yù)計(jì)將迎來(lái)增長(zhǎng)。加之四季度高通、聯(lián)發(fā)科等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)旗下5G芯片的更新?lián)Q代，這一系列積極因素將共同推動(dòng)集成電路生產(chǎn)的進(jìn)一步提升。

數(shù)據(jù)來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局

終端消費(fèi)電子方面，2024年上半年我國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)穩(wěn)中有增，以手機(jī)為例，據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2024年1-7月中國(guó)手機(jī)產(chǎn)量約為8.9億臺(tái)，同比增長(zhǎng)6.31%，其中智能手機(jī)產(chǎn)量同比增長(zhǎng)8.32%。此外，Mysteel數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年中國(guó)新上市手機(jī)機(jī)型205款，同比增加兩款。然而，目前處于消費(fèi)電子的淡季，部分終端產(chǎn)品內(nèi)銷(xiāo)以及排產(chǎn)均較前期有所下滑，因此對(duì)錫焊料以及銅箔消費(fèi)的帶動(dòng)有限。而后續(xù)隨著蘋(píng)果、華為、小米等電子產(chǎn)品的新品發(fā)布，消費(fèi)電子產(chǎn)品在9月以及四季度的產(chǎn)量預(yù)計(jì)將有所提升。

數(shù)據(jù)來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局

新能源汽車(chē)方面，據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2024年1-7月新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量分別為591.07萬(wàn)輛與593.3萬(wàn)輛，較2023年同期分別同比上升28.71%與31.12%。后續(xù)來(lái)看，一方面，市場(chǎng)下沉使得新能源車(chē)市潛力巨大，車(chē)企的降價(jià)促銷(xiāo)以及推出中低價(jià)車(chē)型都將有效激發(fā)消費(fèi)者的購(gòu)買(mǎi)熱情；另一方面，中央財(cái)政支持的新能源政策也為新能源汽車(chē)的產(chǎn)銷(xiāo)注入了強(qiáng)心劑，但需警惕政策對(duì)消費(fèi)的刺激效果可能未達(dá)預(yù)期，以及海外貿(mào)易限制等不確定因素。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)

隨著9月以及四季度終端消費(fèi)電子產(chǎn)品的升級(jí)更新，加之新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)持續(xù)穩(wěn)健的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)集成電路的產(chǎn)銷(xiāo)量將迎來(lái)新一輪的增長(zhǎng)契機(jī)，這一趨勢(shì)將直接刺激并推動(dòng)銅箔與錫焊料等關(guān)鍵材料的需求，其消費(fèi)量有望迎來(lái)提升。

英文鏈接：Electronics industry advancement to boost copper and tin consumption